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2.5GHz, +20dBm Power Amplifier IC
in UCSP Package
Bump Configuration
Marking Information
: Pin 1 ID
TOP VIEW
(BUMPS AT THE BOTTOM)
A A A
AAA: Product ID code
A
1
D0
A1
RFOUT
2
D1
A2
SHDN
3
BIAS
A3
GND1
X X X
XXX: Lot Code
Package Information
B
B1
B2
B3
For the latest package outline information and land pat-
terns (footprints), go to www.maxim-ic.com/packages .
GND2
V CC
RFIN
Note that a “+”, “#”, or “-” in the package code indi-
C
C1
C2
C3
cates RoHS status only. Package drawings may show a
different suffix character, but the drawing pertains to
UCSP
the package regardless of RoHS status.
PACKAGE PACKAGE
TYPE CODE
OUTLINE NO.
LAND
PATTERN NO.
9 UCSP
B9+1
21-0093
—
_______________________________________________________________________________________
9
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